Cutting Back Grinding Wheel Untuk Semi Konduktor Ceramich Ships Finishing Nitrida

Memotong roda untuk semikonduktor

Hongtuo, sebagai perancang utama, produsen dan distributor berlian dan roda gerinda CBN, dapat menawarkan pilihan yang sangat baik untuk roda gerinda belakang. Alat penggilingan khusus ini hadir dalam dua jenis: roda gerinda silikon wafer dan roda penggilingan belakang substrat LED. Keduanya dapat digunakan pada mesin penggilingan yang berbeda yang dibuat di Eropa, Amerika, Jepang, dan China. Mereka juga menampilkan kinerja yang stabil dan efektivitas biaya tinggi.

1. Silicon Wafer Kembali Grinding Wheel

Roda abrasif ini terutama digunakan untuk penipisan dan finishing wafer semikonduktor. Itu datang dengan kinerja grinding unggul dan pantai yang rendah. Ini dapat digunakan pada mesin penggilingan yang diproduksi di Jepang, Jerman dan Cina.

Grinding Objects: Discrete devices, IC substrat silikon wafer dan wafer silikon asli

Work Piece Materials: Monocrystalline silicon dan material semikonduktor lainnya

Proses: Kembali ke depan kasar dan fine grinding

2. Roda Grinding Belakang Substrat LED

Ini berbagai roda gerinda cangkir terutama digunakan dalam industri LED untuk penggilingan kembali safir wafer, wafer silikon, galium arsenide, dan wafer galium nitrida. Ini bekerja dengan baik dengan mesin penggiling Eropa, Amerika, Jepang dan Cina dengan kinerja yang sangat baik dan efektivitas biaya.

Grinding Objects: Sapphire wafer, wafer silikon, galium arsenide, dan gallium nitride wafer

Bahan Work Piece: Synthetic sapphire, monocrystalline silicon, galium arsenide dan gallium nitride