Resin Obligasi Berlian Bilah

• 

  0.25MM Resin Bond Diamond Blades Dicing Untuk Wafer Semicoductor Ceramic Chips

  Nama merek:Hongtuo

  Nomor model:HT-RB

  Mengetik:Pisau Mesin

  Material pisau:berlian

  Hubungi sekarang
• 

  Resin Bond Daimond Dicing Blade, Wafer Semicoductor Disco Dicing Blades

  Nama merek:Hongtuo

  Mengetik:Pisau Mesin

  Material pisau:berlian

  Finishing:Lainnya

  Hubungi sekarang
• 

  Toleransi + 0,02 ~ 0 Obligasi Berlian Resin Bilah Untuk Memotong Bahan Keras Dan Rapuh

  Nomor model:HT-RB

  Mengetik:Pisau Mesin

  Material pisau:berlian

  Finishing:Lainnya

  Hubungi sekarang
• 

  Ketajaman Konsisten Pisau Dicing Saw, Self - Sharpening Wafer Saw Blade

  Tempat asal:Henan, Cina (daratan)

  Nama merek:Hongtuo

  Nomor model:HT-RB

  Mengetik:Pisau Mesin

  Hubungi sekarang
• 

  Ukuran 50 - 100 Diamond Dicing Blades, Keramik Chips Diamond Wafering Blade

  Tempat asal:Henan, Cina (daratan)

  Mengetik:Pisau Mesin

  Material pisau:berlian

  Finishing:Lainnya

  Hubungi sekarang
• 

  Ukuran Custom Resin Bond Diamond Blades Ketebalan 0.25MM ISO16949 Disetujui

  Nomor model:HT-RB

  Mengetik:Pisau Mesin

  Material pisau:berlian

  Finishing:Lainnya

  Hubungi sekarang
• 

  Mesin Resin Obligasi Diamond Blades High Self Sharpening Performance Untuk Kaca

  Nomor model:HT-RB

  Mengetik:Pisau Mesin

  Material pisau:berlian

  Finishing:Lainnya

  Hubungi sekarang
• 

  Wafer Semicoductor Dicing Melihat Pisau Efisiensi Pemotongan Tinggi Untuk Memotong Hard Quartz

  Nama merek:Hongtuo

  Mengetik:Pisau Mesin

  Material pisau:berlian

  Finishing:Lainnya

  Hubungi sekarang
• 

  Industri Resin Obligasi Diamond Blades Untuk Memotong Bahan Rapuh Halus

  Tempat asal:Henan, Cina (daratan)

  Nama merek:Hongtuo

  Nomor model:HT-RB

  Mengetik:Pisau Mesin

  Hubungi sekarang